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 晶圆代工(无锡):
电话:86-510-88118888
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地址:江苏省无锡市新洲路8号

 

 晶圆代工(香港):
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 晶圆代工(台湾):
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 掩模制造(无锡):
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 集成电路封装测试(无锡):
电话:13812004910
邮箱:danjun_tang@anst.meiren-biotech.com
地址:江苏省无锡市新区锡梅路55号

 

  CP/FT(深圳):
电话:13961718170
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地址:广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号

 

 先进封装/SiP/IGBT/BGA(重庆/深圳):
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 功率封装(东莞):
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 功率模块封装(重庆):
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 封装测试(台湾):
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